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倒裝芯片封裝技巧是全自動點膠機、AB雙液灌膠機行業將會是降低封裝業成本、進一步完善了封裝 度以及加快封裝速度、提升組件穩定性的一類封裝技巧。其根本工作道理是經由過程應用在 層芯片與載板接合進行封裝，封裝方法為芯片正面朝下面向基板，而無需引線進行鍵合，從而形成一個最短電路，降低電阻。經由過程採取金屬球連接，縮小了封裝尺寸，改良了電性標準，從而解決BGA為增長引腳數量而需要擴大體積的問題,塗覆機就是在PCB板上面需要貼片的位置預先點上一種特殊的膠，固化后再經過烤爐。
早期的外面安裝技巧也就是倒裝芯片封裝技巧，形成于20世紀60年代，同時也是最早的球柵陣列封裝技巧和最早的芯片範圍封裝技巧。初步形成時代，倒裝芯片封裝技巧還很不健全，在全自動點膠機、灌膠機的封裝業過程中也碰到了很多的實際封裝問題。
點膠機又稱塗膠機、滴膠機、打膠機、灌膠機等，專門對流體進行控制; 倒裝芯片封裝技巧的常見應用重要集中在一些時邁較高的CPU以及高頻RF上，從而獲得更好的效能。倒裝芯片封裝技巧與傳統的引線鍵合技巧比擬加倍實用於一些高腳數、小型化、多功能、高速度趨勢IC的產品中。因而在全自動點膠機、AB雙液灌膠機封裝設備上的應用也較為廣氾,灌膠機是專門對流體進行控制，並將液體點滴、塗覆、灌封于產品表面或產品內部的自動化機器，使其達到密封、固定、防水等作用的設備，一般使用的多為雙組份膠水。
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